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半导体分立器件测试系统

针对目前封装的多单元IGBT特征,根据用户需要提供4/8/20单元扫描测试适配器,从而实现多单元封装器件的一次性全参数测试。

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    陕西 西安 长安区 新型工业园发展大道26号7号楼1层
品牌:开尔文测控型号:KEW3500

半导体分立器件测试系统详细介绍

       KEW3500测试主机与HCD大电流台选件链接成测试系统,可测试IGBT参数包括了ICES、BVCES、IGESF、IGESR、VGETH、VGEON、VCESAT、ICON、VF、GFS、RCE等全直流参数,所有小电流指标***1%重复测试精度,大电流指标***2%以内重复测试精度。阳极可扩展至500A、1000A、1250A、1500A、2500A。

       针对目前封装的多单元IGBT特征,根据用户需要提供4/8/20单元扫描测试适配器,从而实现多单元封装器件的一次性全参数测试。

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